提示：

1、投稿方式：在线投稿。

2、投稿网址（微信公号）：

http://etse.portal.founderss.cn

期刊详情：

https://www.cie.org.cn/site/content/4357.html

3、出刊日期：半月刊，每月1日、15日出版。

4、该刊截止2024年3月13日，维普收录至2023年08期，滞后一年，投稿请咨询编辑部，以免耽误使用！

2024年3月13日星期三

《电子技术与软件工程》征稿通知

【主办单位微信公众号信息】

中国电子学会 2024-04-18 23:36 北京

《电子技术与软件工程》（ISSN 2095-5650，国内刊号 CN10-1108/TP) ，是中国科学技术协会主管、中国电子学会和中电新一代（北京）信息技术研究院主办的公开发行期刊。《电子技术与软件工程》征稿面向信息技术、电子技术与计算机软件工程相关学科的科研人员、技术人员、高等学校师生、各级科研及相关企业管理人员与技术人员。

《电子技术与软件工程》努力服务于广大科技工作者，刊发领域前沿技术与新方法，介绍最新科研与技术成果，促进我国电子技术与计算机软件工程等相关交叉方向蓬勃发展。

《电子技术与软件工程》的特点是：审稿迅速，发表快捷。通常情况自作者投稿起，1个月内审毕并告知结果。投稿一经录用，一般3个月内发表。现在面向广大专家学者和科技工作者征集稿件，欢迎广大专家学者和科技工作者踊跃投稿！

《电子技术与软件工程》期刊详情：https://www.cie.org.cn/site/content/4357.html

《电子技术与软件工程》投稿地址：

etse.portal.founderss.cn

征稿领域（包括但不局限于）

01 电子与信息科学

02 集成电路

03 计算机硬件与软件

04 深度学习

05 大数据科学与技术

06 控制理论与应用

07 机器人

08 智能优化与应用

09 工业自动化

10 物联网及控制

11 电力电子系统控制

12 人工智能与机器学习

13 电子技术与计算机软件工程相关交叉方向

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联 系 人：李 越

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